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11.
由于猪腿原材料或者加工技术的问题,而造成干腌火腿产品质量的多种缺陷。综述了干腌火腿中常见的各种质量缺陷以及防止这些质量缺陷的措施。 相似文献
12.
含缺陷压力管道经缺陷评定合乎使用后,其疲劳寿命的估计具有重要的工程意义。将整个含缺陷压力管道作为一个整体,分析了含缺陷压力管道的疲劳裂纹扩展特点,提出了相应的含缺陷压力管道疲劳寿命的计算过程,并在基于可靠性评价的基础上,给出了核压力管道的可接受失效概率,最终得到了含缺陷核压力管道疲劳寿命预测方法。 相似文献
13.
15.
16.
A thermodynamic modeling of GaN was carried out to describe the thermodynamic behavior of native defects, dopants, and carriers
(free electrons and holes) in GaN semiconductors. The compound energy model (CEM) was used. An unintentionally doped GaN was
taken as an example. Oxygen was introduced into the model as the unintentionally doped impurity, according to the practical
experimental phenomena. The energies of component compounds in the model were defined based on the results of the ab initio
calculations and adjusted to fit experimental data. The thermodynamic properties of the defects and the oxygen doped were
calculated to show the facility of the model. 相似文献
17.
为了及时分析和有效控制织物的疵点,采用VFP 6.0建立了织疵分析与管理专家系统,介绍了系统的总体结构和数据存储形式、推理机制等内容。该系统能实现各种质量指标的统计与分析,对产生率高的疵点进行产生原因的诊断、推理,得出消除疵点的方法,并能准确地确定疵点的评分。结果表明,该系统通过在某工厂的实验,疵点的推断准确率为95%以上,节省疵点的分析时间三分之二,提高下机一等品率5%~10%。 相似文献
18.
Epitaxial lamellar gallium selenide (GaSe) semiconductors have been grown on trench-patterned silicon (Si) substrates by molecular beam epitaxy. An intriguing star-like patterned morphology was identified by atomic force microscopy on these epilayers. This non-trivial feature can be correlated with the accumulation of stacking faults of two concurrent epitaxial domains around self-oriented triangular pits developed earlier on the Si(111) surface by the chemical etching. Crystallographic considerations show how the stars can be formed. 相似文献
19.
在焊条中添加微量元素Ce、Y、Ca、Ba和Zr,有利于改善石油天然气管道焊缝的金属性能,俄罗斯专家对此做了一系列实验和研究。结果表明添加微量元素有利于提高焊缝金属平面应变断裂韧性KIC,提高裂纹张开位移δc,减小裂纹扩展速率dα/dN改善焊缝金属的组织结构。通过大量的试验和研究,俄罗斯焊接学者确定了焊缝中微量元素的最佳含量,并建立了相关参数的数学模型。 相似文献
20.
介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等. 相似文献